Pamięć z topoli

22 lipca 2010, 15:17

Łącząc nanocząsteczki krzemu z genetycznie zmodyfikowanymi proteinami uzyskanymi z topoli można znacząco zwiększyć gęstość upakowania danych w kościach pamięci. Nowa technika została opracowana przez profesora Danny'ego Poratha i Izhara Medalsy'ego z Instytutu Chemii Uniwersytetu Hebrajskiego w Jerozolimie.



Najdroższy chipset w historii

25 listopada 2006, 11:03

Nvidia jest autorem najdroższego w historii chipsetu dla pecetów. Układ nForce 4 680i SLI kosztuje 120 dolarów, czyli ponaddwukrotnie więcej, niż najdroższe chipsety Intela. Firma najwyraźniej liczy na miłośników gier komputerowych, którzy chcą korzystać z procesorów Intel Core 2 Duo.


Specyfikacja i testy układu R600

3 stycznia 2007, 14:31

Do Sieci wyciekły wyniki testów oraz specyfikacja procesora graficznego R600 ATI. Kość ma trafić na rynek już w bieżącym miesiącu.


Specyfikacja układów GeForce 8600

24 stycznia 2007, 15:50

W Sieci znalazła się specyfikacja układów GeForce 8600 Ultra oraz GeForce 8600 GT Nvidii. Informacje są nieoficjalne i pochodzą z niesprecyzowanych bliżej źródeł, dlatego też nie wiadomo, na ile są wiarygodne.


Nowe procesory Intela

15 marca 2007, 10:41

Intel przygotowuje debiut nowych procesorów. Na rynek mają trafić Core 2 Duo E6x50, E4000 i Pentium E2100. Pierwsza z wspomnianych rodzin to odświeżona architektura Conroe z 1333-megahercową magistralą systemową. Zadebiutuje on w trzecim kwartale bieżącego roku, a wraz z premierą Intel obniży ceny całej linii Core 2 Duo. Ceny procesorów mają spać poniżej 300 dolarów.


© Intel

Pierwszy 45-nanometrowy CPU nie będzie tani

20 lipca 2007, 10:47

Z informacji przekazanych przez tajwańskich producentów płyt głównych wynika, że pierwszy 45-nanometrowy procesor Intela nie będzie tani. Czterordzeniowy układ z rodziny Core 2 Extreme ma kosztować 999 dolarów.


© OCZ Technology

ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci

8 listopada 2007, 14:28

OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.


SanDisk prezentuje przełomowe pamięci flash

12 lutego 2009, 17:41

Podczas International Solid State Circuits Conference San Disk zaprezentował wyjątkowo gęste pamięci flash. Firma w pojedynczej komórce upakowała cztery bity, podczas gdy w obecnie wykorzystywanych kościach znajdują się 1-2 bitów.


Intel, Nvidia i AMD na CeBicie

3 marca 2009, 11:47

Z odbywających się właśnie targów CeBIT 09 nadchodzą informacje o nowych produktach AMD, Intela i Nvidii.


1000-rdzeniowe procesory są możliwe

22 listopada 2010, 12:56

Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni.


Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk