Samsung rozpocznie produkcję układów PRAM
5 maja 2009, 10:57W czerwcu Samsung Electronics rozpocznie masową produkcję pamięci PRAM (phase change RAM). Układy PRAM to zmiennofazowe kości RAM.
Bardziej gęste NAND-y
12 sierpnia 2009, 10:56Jeszcze w bieżącym roku Intel i Micron rozpoczną masową produkcję układów pamięci NAND, w których w każdej z komórek będą przechowywane trzy bity informacji. Obecnie pamięci NAND, wykorzystywane np. w telefonach komórkowych, odtwarzaczach MP3 czy klipsach USB, potrafią przechowywać 1-2 bity.
Cztery rdzenie w notebooku
14 sierpnia 2009, 11:34Serwis X-bit laboratories poinformował, że 23 września zadebiutuje mobilna platforma Intela, której serce będą stanowiły czterordzeniowe procesory. Platforma Calpella ma korzystać z układów Clarksfield, sprzedawanych pod marką Core i7 oraz chipsetu Intel PM55.
Chipsety Bearlake obsłużą DDR3
12 czerwca 2006, 08:41Z najnowszych doniesień wynika, że przyszłe chipsety Intela z rodziny Bearlake mają obsługiwać układy pamięci DDR3. Jedną z najważniejszych zastosowanych zmian będzie 8-bitowe pobieranie z wyprzedzeniem, zamiast, wykorzystywanego przez obecnie dostępne chipsety pobierania 4-bitowego. Wiadomo też, że chipsety te będą współpracowały z procesorami Core, takimi jak Kentsfield i Wolfdale oraz obsłużą magistralę systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 MHz.
Rekordowy Xeon
31 marca 2010, 11:39W ofercie Intela znalazły się procesory z rodziny Intel Xeon 7500, które już zdążyły pobić wiele rekordów w testach wydajności. Chipy korzystają z architektury Nehalem i mogą pracować w konfiguracjach od dwóch do 256 procesorów na serwer.
Oficjalna premiera Montecito
19 lipca 2006, 10:54Wczoraj miała miejsce oficjalna premiera układu Montecito firmy Intel. To pierwszy dwurdzeniowy procesor z serwerowej rodziny Itanium. Jest to też, jak twierdzi Intel, pierwszy procesor, który składa się z ponad miliarda tranzystorów (zawiera ich 1,7 mld). Jego premiera oznacza pojawienie się na rynku rodziny Itanium 2.
Pamięć z topoli
22 lipca 2010, 15:17Łącząc nanocząsteczki krzemu z genetycznie zmodyfikowanymi proteinami uzyskanymi z topoli można znacząco zwiększyć gęstość upakowania danych w kościach pamięci. Nowa technika została opracowana przez profesora Danny'ego Poratha i Izhara Medalsy'ego z Instytutu Chemii Uniwersytetu Hebrajskiego w Jerozolimie.
Trwają testy 80-rdzeniowego procesora
12 lutego 2007, 12:02Intel przekazał kolejne informacje, dotyczące 80-rdzeniowego procesora, o którym pisaliśmy przed kilkoma miesiącami. Okazuje się, że firma ma już testowy model układu.
Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
Ruszyła masowa produkcja 60-nanometrowych kości DRAM
4 marca 2007, 11:23Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów.
